RoHS代碼 是的

零件生命周期代碼 積極的

IHS 制造商 美國先進微設備公司

包裝描述 BGA-2104

達到合規(guī)準則 不合規(guī)

工廠交貨時間 20周

Samacsys 制造商 AMD

JESD-30 代碼 S-PBGA-B2104

JESD-609 規(guī)范 e1

長度 47.5毫米

濕氣敏感度等級 4

CLB 數(shù)量 147780

輸入數(shù)量 832

邏輯單元數(shù)量 2586150

輸出數(shù)量 832

終端數(shù)量 2104

最高工作溫度 100 攝氏度

最低工作溫度 -40 攝氏度

組織 147780 CLBS

封裝主體材料 塑料/環(huán)氧樹脂

包裹代碼 球柵陣列

封裝等效代碼 BGA2104,46X46,40

封裝形狀 正方形

封裝樣式 網(wǎng)格陣列

峰值回流溫度（攝氏度） 245

可編程邏輯類型 現(xiàn)場可編程門陣列

最大坐高 4.32 毫米

最大電源電壓 0.876伏

最小供電電壓 0.825伏

標稱電源電壓 0.85伏

表面貼裝 是的

溫度等級 工業(yè)的

端子飾面 錫銀銅

終端形式 球

端子間距 1 毫米

終端位置 底部

峰值回流溫度時間-最高（秒） 三十

寬度 47.5毫米

AMD Virtex? UltraScale+? 產品優(yōu)勢

AMD Virtex UltraScale+ 器件在 14 nm/16 nm FinFET 節(jié)點上提供最高的性能和集成度。AMD 第三代 3D IC 采用堆疊硅片互連 (SSI) 技術，突破了摩爾定律的限制，提供最高的信號處理能力和串行 I/O 帶寬，滿足最嚴苛的設計要求。它還提供注冊的芯片間布線，可實現(xiàn) >600 MHz 的運行速度，并具有豐富靈活的時鐘，帶來虛擬單片設計體驗。

作為業(yè)界功能最強大的 FPGA 系列，這些設備非常適合從 1+ Tb/s 網(wǎng)絡、機器學習到雷達/預警系統(tǒng)等計算密集型應用。

測試與測量

Virtex UltraScale+ FPGA 擁有海量 DSP 帶寬和高收發(fā)器數(shù)量，可為網(wǎng)絡/協(xié)議分析儀、信號發(fā)生器和有線通信測試儀提供高性能數(shù)據(jù)處理和分析能力。海量片上嵌入式存儲器非常適合數(shù)據(jù)暫存、系數(shù)表和 FIFO。