概述
Versal? 自適應 SoC 將自適應處理和加速引擎與可編程邏輯和可配置連接相結(jié)合,從而為眾多市場中的各種應用提供定制化的異構(gòu)硬件解決方案。這些器件包含一些變革性特性,例如集成硅主機互連外殼、AI 引擎、可編程邏輯和處理系統(tǒng),可提供優(yōu)于傳統(tǒng) FPGA、CPU 和 GPU 的卓越性能功耗比。
第二代 AI Edge 系列:該系列增強了經(jīng)過生產(chǎn)驗證的 Versal 架構(gòu),支持靈活、實時的預處理、高效的 AI 推理和高性能后處理,從而減少了面積和復雜性。
AI Edge 系列:該系列以安全性為設計理念,提供了一個自適應技術(shù)平臺,將高 AI 推理性能、低延遲和高能效相結(jié)合,適用于邊緣應用。
AI Core 系列:高計算能力系列,具有中等密度可編程邏輯和連接能力,并結(jié)合了 AI 和 DSP 加速引擎。
Prime 系列第二代:該系列產(chǎn)品專為視頻、控制和軟件定義應用提供卓越的性能和效率,融合了高性能處理系統(tǒng)、增強的功能安全和安全特性以及擴展的硬核 IP 套件。
Prime 系列:中端系列,具有中等密度可編程邏輯、信號處理和連接功能。
Premium 系列第二代:異構(gòu)計算平臺,旨在通過提供高計算密度、自定義內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)和 DSP 引擎資源,幫助用戶在各種計算密集型工作負載中實現(xiàn)高加速。
Premium 系列:高端高帶寬系列,擁有豐富的網(wǎng)絡接口和安全引擎,并提供高計算密度。
HBM 系列:針對內(nèi)存受限的計算密集型應用,該系列產(chǎn)品采用異構(gòu)集成 3D IC 內(nèi)存、安全連接和自適應計算技術(shù),以消除性能瓶頸。
RF系列:該系列集成了高頻、高采樣率射頻采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和集成信號處理IP,適用于高性能射頻系統(tǒng)。
XCVP1802-2MSELSVC4072 零件數(shù)據(jù)屬性
| RoHS代碼 | 是的 |
| 零件生命周期代碼 | 積極的 |
| IHS 制造商 | 美國先進微設備公司 |
| 包裝描述 | FCBGA-4072 |
| 達到合規(guī)準則 | 合規(guī) |
| 工廠交貨時間 | 30周 |
| JESD-30 代碼 | S-PBGA-B4072 |
| 長度 | 65毫米 |
| 終端數(shù)量 | 4072 |
| 最高工作溫度 | 110 攝氏度 |
| 最低工作溫度 | |
| 封裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
| 包裹代碼 | HBGA |
| 封裝等效代碼 | BGA4072,64X64,40 |
| 封裝形狀 | 正方形 |
| 封裝樣式 | 柵格陣列,散熱器/塊 |
| 最大坐高 | 4.56 毫米 |
| 最大電源電壓 | 0.825伏 |
| 最小供電電壓 | 0.775伏 |
| 標稱電源電壓 | 0.8伏 |
| 表面貼裝 | 是的 |
| 技術(shù) | CMOS |
| 終端形式 | 球 |
| 端子間距 | 1 毫米 |
| 終端位置 | 底部 |
| 寬度 | 65毫米 |
| uPs/uCs/外圍IC類型 | 微處理器電路 |

功能概要
架構(gòu)
Versal 自適應 SoC 圍繞可編程片上網(wǎng)絡 (NoC) 組成的集成外殼構(gòu)建,
該外殼支持對器件整個高度和寬度進行無縫的內(nèi)存映射訪問。器件包含:
多核標量處理系統(tǒng);用于 PCIe? 的集成模塊,支持 DMA 和緩存一致性互連設計 (CPM);用于人工智能和復雜信號處理的 SIMD VLIW AI Engine 加速器;以及可編程邏輯 (PL)。平臺管理控制器與處理系統(tǒng)相鄰,負責啟動和配置器件。Versal 器件通常在器件的南北邊緣配備 I/O 和內(nèi)存控制器,在東西邊緣配備串行收發(fā)器。NoC 覆蓋器件的整個高度和寬度。
計算和加速
部分 Versal 自適應 SoC 擁有一系列信號處理核心,這些核心針對機器學習、卷積神經(jīng)網(wǎng)絡、無線電、回程、有線和雷達應用的功能進行了高度優(yōu)化。該陣列由多個 AI 引擎組成,每個引擎包含一個 32 位標量 RISC 處理器、定點和浮點矢量單元、數(shù)據(jù)存儲器和互連。AI 引擎可以用作單個 Tile、完整陣列或介于兩者之間的任意粒度。在 AI 引擎陣列中,自定義加速和計算引擎的創(chuàng)建是通過 C 和 C++ 在高層級完成的。
每個 Versal 器件都配備了基于 Arm? 的處理系統(tǒng),包括應用處理器和實時處理器。該處理系統(tǒng)包含許多符合通信標準的外設,并可通過可編程片上網(wǎng)絡 (NoC) 與 DDR 內(nèi)存以及片上內(nèi)存和本地緩存進行通信。
PL 由可配置邏輯塊組成,包含 6 輸入查找表 (LUT) 和觸發(fā)器;
不同大小的內(nèi)存塊;36 KB 塊 RAM 和 288 KB UltraRAM;多端口 RAM (MPRAM);數(shù)字信號處理 (DSP) 塊;以及豐富的互連、開關(guān)和多路復用器,用于將各個模塊連接在一起。所有資源都按列排列。PL 被劃分為固定高度的區(qū)域。每個區(qū)域都有自己的時鐘功能和 NoC 接入點。
平臺管理
平臺管理控制器與處理系統(tǒng)相鄰,但獨立于處理系統(tǒng)。它負責從主啟動源啟動和配置設備。平臺管理控制器還負責配置 PL,PL 的配置可以在處理系統(tǒng)之前或之后進行。它還控制平臺的加密、身份驗證、系統(tǒng)監(jiān)控和設備調(diào)試功能。
連接
Versal 器件的南邊通常包含多個 I/O bank 和相關(guān)的內(nèi)存控制器,用于讀寫 DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5 和 LPDDR5X 內(nèi)存。I/O 可以獨立于專用內(nèi)存控制器執(zhí)行許多功能,包括在 PL 中創(chuàng)建的軟內(nèi)存控制器。該器件的東邊緣和西邊緣通常包含能夠高達 112 Gb/s 通信速率的串行收發(fā)器。PL 還可以包含用于高價值功能的集成模塊,例如 PCIe 集成模塊 (PL PCIE)、多速率以太網(wǎng) MAC、600G 以太網(wǎng) MAC、600G Interlaken 和 400G 高速加密 (HSC) 引擎。Versal RF 系列包含高性能 RF 采樣 ADC 和 DAC,它們以硬核 IP 模塊的形式單片集成,在轉(zhuǎn)換器和可編程邏輯之間提供低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)接口。RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器支持高達 Ku 波段的輸入和輸出頻率,并以高采樣率直接采樣,從而提供寬帶采樣。除了 RF 采樣之外,RF ADC 和 RF DAC 還包含額外的數(shù)字處理邏輯,例如可編程濾波器、數(shù)字上變頻器 (DUC) 和數(shù)字下變頻器 (DDC),以降低總功耗。



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