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| 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻 |
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|---|---|
| 不同溫升時(shí)功率耗散 |
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| 冷卻封裝 |
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| 寬度 | 0.02"（0.38mm） |
| 形狀 | 矩形 |
| 接合方法 | SMD 基座 |
| 材料 | 氮化鋁陶瓷型 |
| 材料鍍層 |
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| 直徑 |
|
| 離基底高度（鰭片高度） | 0.020"（0.51mm） |
| 類型 | 散熱片 |
| 自然條件下熱阻 | 25°C/W |
| 長度 | 0.040"（1.02mm） |
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