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| 外殼材料 | 聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯，玻璃纖維增強型 |
|---|---|
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 工作溫度 | -55°C ~ 125°C |
| 特性 | 開放框架 |
| 端接 | 焊接 |
| 類型 | DIP，0.3"（7.62mm）行間距 |
| 觸頭材料 - 柱 | 黃銅 |
| 觸頭材料 - 配接 | 銅鈹 |
| 觸頭表面處理 - 柱 | 錫 |
| 觸頭表面處理 - 配接 | 金 |
| 觸頭表面處理厚度 - 柱 |
|
| 觸頭表面處理厚度 - 配接 | 閃存 |
| 針腳或引腳數(shù)（柵格） | 8（2 x 4） |
| 間距 - 柱 | 0.100"（2.54mm） |
| 間距 - 配接 | 0.100"（2.54mm） |
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